12月23日，光谷金控集团全资子公司——武汉光谷集成电路发展有限公司成功摘得位于武汉未来科技城的工DK(2021-04)09号地块。

地块位置位于未来二路以西、高阳路以东、科技四路以北、梨山街以南，总用地面积为117678.92平方米（约176.52亩，以实测面积为准），规划用地性质为工业用地。

该地块规划建设光谷筑芯科技产业园（一期）。园区致力于打造产业链协同发展、产业基地规模聚集的集成电路产业园，引进集成电路设计、研发、制造、封装、测试及模组产业，布局半导体及显示产业配套设备、原材料产业，培育系统集成产业，不断完善、延伸产业链条，形成有全球影响力的国家级集成电路产业高地。

本次成功摘牌，标志着产业园建设迈入新阶段。