6月15日上午，光谷科技金融产业园项目A地块主体结构封顶，比原计划提前了44天。

光谷科技金融产业园项目于2020年11月正式动工，项目净用地面积约2公顷，总建筑面积约10万方，由A、B两栋金融办公写字楼及商业裙楼组成。其中A地块分为地下二层、地上六层，檐高34.55m。预计2023年10月完工投成使用。

项目自开工建设以来，在保证安全和质量并做好疫情防控的前提下，加班加点组织施工，全力推进项目建设。自2021年3月9日打下第一根桩，9月24日完成第一块底板浇筑，共历时464天，较计划工期提前44天，完成A地块主体结构封顶。

光谷科技金融产业园效果图

该项目由光谷金控集团投资建设，是东湖高新区重点项目，位于武汉市东湖新技术开发区金融核心功能区，致力于打造光谷综合性、功能性金融服务新载体，聚集优质科技金融、互联网金融、金融科技、现代服务业等机构，发展科技金融产业、服务科技型企业。