光谷筑芯科技产业园（以下简称“筑芯产业园”）集成电路产业基地展示中心的金色屋顶，在阳光下熠熠生辉，仿佛一枚巨大的芯片镶嵌在武汉新城中心片区的中轴线上。

筑芯园区（筑芯科技产业园、筑芯创研空间等）由光谷金控集团投资建设，位于武汉新城中心片区，总占地面积约1100亩，总规划建筑面积约155万方，将按照高科技行业标准打造试验、中试、生产厂房，高标准建设国内一流集成电路产业园，形成具有全球影响力的国家级半导体产业高地。

东湖高新区集成电路产业基地展示中心目前已投入使用，作为展示东湖高新区构建“5 10 20”集成电路现代产业集群及上下游产业链的集中展示基地。

目前，筑芯产业园项目2标段中试车间主体结构实现全面封顶，项目3标段厂房及配套工程地下室已出正负零。项目一期计划于2024年上半年投入使用，项目总体计划于2026年底全部建成。

项目建成后，将弥补区域专业集成电路物理空间的不足，共同促进集成电路产业链的聚集，助力集成电路产业升级发展。