近日，武汉芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控集团等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司产品矩阵，加强公司市场拓展力度。

成立近两年半以来，芯必达已成功完成多轮融资，先后获得和高资本、香港华廷、晨道资本、新微资本、金沙江联合华皓天使基金、超越摩尔基金等知名投资机构的投资支持。

作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势，产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。目前，芯必达已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升。截至目前，公司已获得科技型中小企业、湖北省科创“新物种”企业之潜在独角兽、光谷瞪羚企业等荣誉资质。

本轮融资，光谷金控集团出资主体为旗下花山基金。花山基金成立于2023年6月，基金规模2亿元，主要投资东湖高新区重点产业领域。目前已完成包括唯柯医疗、北极芯微电子、互创联合、必盈生物、海微科技等一系列优质企业的投资。

光谷金控集团持续发力半导体产业投资，补链强链延链助力产业发展。截至目前，光谷金控集团直投半导体项目达4家，累计投资金额超5亿元，包括长飞先进、北极芯微等知名企业。此外，光谷金控集团旗下光谷半导体产投深耕泛半导体领域投资，投资项目累计超10个，投资金额累计超10亿元，不断助推光谷成为半导体产业发展新高地。

投资人观点

新微资本合伙人周郅轩

“在新能源化、智能化的带动下，汽车芯片成为了重要的增量市场。然而，目前国内亟缺能与国际巨头对垒的优质汽车芯片设计企业，发展空间巨大。创始人及其团队在该领域沉淀数十年，不仅对当下客户的需求了然于心，更是针对行业前沿与未来发展进行前瞻性布局，公司成立后不但快速成功发布了多款高性能产品，还率先推出智能SBC产品线，抢占了汽车芯片集成化的发展高地。”

武汉光谷金融控股集团有限公司总经理龚学艺